在半导体照明飞速发展的今天，LED的重点难题—散热，将成为一个大问题。LED作为现代环保节能光源，已从上个世纪60年代发展至今，作为一个已经相当成熟的行业，小企业想要发展，中型企业想要突破，大企业想要更多的市场份额，各大厂商纷纷在走差异化的道路，只有创新，才能拯救LED。制约LED研发的问题依然还是散热，这个致命问题不解决的话，根本没有办法进行LED新方向的研发。而氮化铝陶瓷电路板的诞生，无疑是给LED行业一剂强心针。
氮化铝陶瓷电路板在LED中应用最多的位置就是汽车LED大灯，作为汽车行业，有相当多的法律法规约束，必须采用高质量的陶瓷电路板才能满足需求。但是随着人们对灯光需求的提升，普通的LED已经不能给人带来满足，人们需要更加酷炫的LED灯，而酷炫的背后，都是成本的提升。氮化铝陶瓷电路板就是比较好的选择，能够有效保证LED的散热，散热问题能解决掉之后，LED的酷炫，也就不是问题了。氮化铝陶瓷电路板的光源无论是因为高温导致的荧光粉性质改变而产生的色漂移还是在流明效率衰减方面都要都好于金属支架。原因是金属支架与芯片的热失配明显高于陶瓷材料与芯片的热失配，导致高温下芯片与金属支架的热应力过大。也就是说氮化铝陶瓷电路板比金属基板的热膨胀系数小很多，一般硅材料的芯片热膨胀系数都非常小。较大的热应力会影响芯片本身的发光效率，甚至可能导致芯片与基板松脱，从而导致某些芯片散热效果不良产生严重光衰甚至死光。
随着LED光源的功率不断提高和封装的集成化程度越来越高，氮化铝陶瓷电路板可以有效降低LED结温，增加LED光源寿命，提升LED光源稳定性并明显改善大功率LED光源的可靠性，预示着氮化铝陶瓷电路板将在LED行业中有广泛的应用价值和市场前景。
我们是一家专业从事平面、曲面非金属基电子电路板和电子元器件研发、生产、销售为一体的高新技术企业，它背靠研发实力强大的武汉光电国家实验室，在电路板直接图形化方面拥有独特的技术优势。
公司主要产品是陶瓷基电路板，如氧化铝陶瓷电路板、氮化铝陶瓷电路板、氧化锆陶瓷电路板、玻璃电路板、LED陶瓷电路板（包括二维和三维电路板）等，以及部分环氧三维电路板，采用自主研发的激光快速活化金属化技术（Laser Activation Metallization, 简称LAM技术）技术制作而成。