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LED用银胶84-1LMISR4各规格

起批量
1

产品属性

品牌
乐泰
硬化/固化方式
加温硬化
主要粘料类型
热固化性热性材料与弹体复合
基材
金属及合金
物理形态
膏状型
性能特点
导电
用途
导电
有效成分含量
100
外观
银色
固含量
100
粘度
8000
固化时间
175

  爱博斯迪科84-1LMISR4小功率0.5W以下银胶。导电粘晶胶非常适用在高产率、自动粘晶设备上。导电粘晶胶的流变特性使得它可以进行最小剂量的点胶,以及最小的粘晶停留时间,并且没有拖尾或拉丝问题。因此84-1LMISR4独特的粘接性能使得它成为半导体工业中最为常用的粘晶材料之一。

     【色系】:  填充剂:银。粘度 @ 25°C: 8,000cpsm @ 5 rp,工作寿命: 18小时@25,晶片剪切强度: 570 Kpsi,晶片推剪强度: 44 Kpsi,体积电  阻率: 0.0001 ohm-cm,离子数值:氯: 5ppm,钠: 3ppm,钾: 1ppm ,玻璃转化温度: 120,热膨胀系数: Below Tg: 40ppm ;  
Above Tg: 150ppm,热传导性: 2.5 W/m°K @ 121°C,储存期限: 1@ -40 Ablestik

      爱博斯迪科84-1LMISR4优势

      1)最少剂量的点胶,以及最小粘晶停留时间,并且没有拖尾或拉丝问题,这些能使企业节省生产成本和减少胶水的浪费;

       2)适用于全自动机器高速点胶,是目前世界上出胶速最快的一款导电银胶,提高企业的生产效率,扩大生产,节省成本

包装:454/36/10CC/18/5CC/10.8/5CC/


规格参数
性能特点 导电   用途 导电  
有效成分含量 100  (%) 外观 银色  
固含量 100  (%) 粘度 8000  (CPS)
固化时间 175  (h) 固化后硬度 85D  (HB)
包装规格 454克36克18克  (Kg) 储存方法 低温  
保质期 12   产地 日本  
品牌 乐泰   硬化/固化方式 加温硬化  
主要粘料类型 热固化性热性材料与弹体复合   基材 金属及合金  
物理形态 膏状型      
包装参数
体积(m²) 0
产品重量(kg) 0.454
代理商供货
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