一般用途：
应用于多导体线材的干扰屏蔽，如SATA、电子线、网络线、及同轴电缆和射频电缆等
基本结构：
主要以薄膜与金属结合为符合材料，通常使用铝或铜箔，与聚酯薄膜贴合。
特性与优势：
１.近百分百的屏蔽效果（与线材编织相比）。
２.降低成本，提高生产效率，符合经济效益。
３.用于线材覆卷非常简便，使用便利。
４.可搭配客户要求提供不同的颜色及裁切不同规格。(如：6+9、8+11、10+14、12+16等等)
薄膜的选择：
１.聚酯薄膜（Polyester）较聚丙烯薄膜（Polyprop-ylene）更能耐高温的表现，使得.聚酯基材成为业界应用在电线高温压出时的普遍选择。
２.聚丙烯薄膜（Polypropylene）的复合贴材的揉曲性较佳。因为较低的基重，提供较大的使用面积，也更为节省材料成本。
铝与铜箔材：
１.铝箔材质较轻，成本较低，比铜箔更具经济效益。
２.铜箔提供更高的耐蚀性，可焊接，并且具有较铝箔更高的导电值。
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