005 场显示器的封装涂胶区制作方法
[摘要] 一种场显示器的封装涂胶区制作方法，其为在阴极板或阳极板的涂胶区通过印刷技术制作多个长条型矮墙，该长条型矮墙长边与面板封装边平行，该长条型矮墙间平行错开配置于涂胶区，且两相邻的长条型矮墙间保持有一间隙
007 涂胶装置
[摘要] 本技术涉及的是一种在半导体后道封装中的涂胶装置，即在晶圆表面进行高粘稠度光致抗剂的涂敷装置。该涂胶装置的排气及液收外部集杯内形成旋转腔体，排气及液收外部集杯上口装有密封圈，排气及液收外部集杯上开有胶体排放口，涂胶装置的上盖通过旋转与排气及液收外部集杯为相对应的配合结构，由晶圆托架驱动气缸驱动升降的装载晶圆托架上装有晶圆吸盘，晶圆吸盘设置于排气及液收外部集杯的旋转腔体内，驱动装载晶圆托架旋转的旋转电机内部设有与晶圆吸盘相通的真空管路。本技术可以解决涂覆的较高粘稠度的光致抗剂容易脱落等问题。该装置不仅适用那
006 场显示器阴阳极板的封装涂胶方法
[摘要] 一种场显示器的阴阳极板封装涂胶方法，其为将玻璃胶涂覆在阴、阳极板的涂胶区上，以形成多个条状玻璃胶，且两相邻的条状玻璃胶间保持有间隔，再将玻璃胶涂覆于间隔中，以形成多个点状玻璃胶，各个点状玻璃胶间存在间隙，再将阴、阳极板进行预烤，以移除部分玻璃胶溶剂，并使部分玻璃胶硬化，然后将阴、阳极板对位压合，并用固定夹夹持，放入真空腔内，用真空泵抽真空，以确保阴极板与阳极板内部的真空度，最后进行真空烧结，使
008 用于晶片封装的大晶片涂胶装置
[摘要] 本技术涉及一种用于晶片封装的大晶片涂胶装置，其具有改善传统晶片封装技术的能力，以大晶片正面涂胶方法印刷黏胶于大晶片上，可以网印或钢板印刷方式进行，再将大晶片切割后贴附于基材上，之后通过传统的晶片封装技术生产线，将晶片装设于基材上，能提升对位精度，提
003 超薄型空间太阳电池片涂胶封装一体化机器
[摘要] 本技术涉及一种超薄型空间太阳电池片涂胶封装一体化机器，包括机构部分、气动部分和电控部分。机构部分包括XYZ三度移动机构、托盘、针头定位装置、吸盘定位夹具和工作平台。为了使封装与滴胶设备一体化，将封装针头定位装置、吸盘定位夹具都安装在Z轴移动单元上，实现了超薄型空间太阳电池片滴胶、封装作业的分时操作。特别设计的托盘结构保了超薄型空间太阳电池片的涂胶封装操作的精度，避免了气泡的出现。电控部分的计算机与控制柜通过串口及I/O卡相连，控制柜与XYZ三度移动机构的交流伺服电机相连。本技术在不影响系统性能指标的前提下，降低了成本，提高了可靠
001 太阳电池自动精确涂胶机构
002 滚筒式涂胶装置
004 有机电致发光显示器件的封装涂胶工艺
010 涂胶装置
009 一种支承密封套及应用该密封套的封边机涂胶装置
以上10项技术包括在一张光盘内
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