设备特点
1.机体开蓬式流线型外壳设计，外形美观，清理方便。
2.焊锡炉采用钛合金材料制作。高强度高硬度特制铝合金导轨，使用寿命长。
3.采用电脑+专业PLC控制技术，确保系统可靠性和稳定性。
4.无杆气缸喷雾装置，可随PCB的宽度自动调节，有效节约助焊济。
5.锡炉波峰均采用无级电子变频调速，可独立控制波峰高度。
6.隔离式装置，助焊剂烟雾从专用排风及回收通道排出，满足环保要求。
7.用户可自行设定自动开关机日期，时间，温控参数等。
8.配有冷却模块，温度补偿模块，适合无铅和多种工艺要求
9.进口微型化工泵，丙醇清洗剂，自动循环清洗链爪。
10.强力预热系统，热辐射高，升温迅速，采用模块化设计，方便清洁。
11.三段独立预热，陶瓷发热管装置，充分激发助焊剂活性，获得良好的焊接效果。热量直接辐射至PCB板底部，发热快，使用寿命长。
12.专利压铸式钛合金链爪，不粘锡，永不变形，寿命长，运输PCB平稳可靠。
13.全程透明观察窗，方便观察生产和维护操作。
14.锡炉手动升降与进出，方便调节。采用靠背式设计，防止误操作损伤机器。
15.运输系统采用无级电子变频调速，PID闭环控制，运输速度稳定。
16.可快捷调用已存储的参数，操作变量在PCB中设定工艺一致性好。
17.过板自动喷助焊剂、起波，最大限度减少锡氧化量。
18.温度控制系统采用PID闭环控制方式，温控稳定可靠。设有短路及过流保护系统。
19.操作系统更具有庞大的记忆视窗程序，将自动化生产及管理记录提升至更高层次。
整机技术参数 |
PCB板可调宽度 | Max.50-350mm |
PCB板运输高度 | 750±50mm |
PCB板运输速度 | 0-1800mm／min |
PCB板运输角度（焊接倾角） | 3~7度 |
PCB板运输方向 | L→R/R→L（可选） |
PCB板上元件高度限制 | Max.100mm |
预热区长度 | 1800mm |
预热区数量 | 3 |
预热区功率 | 12kw |
预热区温度 | 室温~250℃可设置 |
加热方式 | 红外 |
冷却区数量 | 2 |
适用焊料类型 | 无铅焊料/普通焊料 |
锡炉功率 | 11kw |
锡炉溶锡量 | Approx.320KG |
锡炉温度 | 室温~300℃、控制精度±1℃ |
温度控制方式 | P.I.D+SSR |
整机控制方式 | 三菱PLC+电脑控制 |
助焊剂容量 | Max5﹒2L |
助焊剂流量 | 10-100ml/min |
喷雾方式 | 日本SMC无杆气缸＋台湾漆宝喷头 |
电源 | 3相5线制 380V |
总功率 | max.24kw |
正常运行功率 | Approx.5.5kw |
气源 | 4~7KG/CM2 |
外型尺寸 | L4000×W1300×H1650MM |
重量 | Approx.1100kg |