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电脑CPU风扇显卡芯片散热膏 导热硅脂硅胶导热膏导热系数4.8W

起批量
1

产品属性

型号
GM500
粘度等级
A
闪点
0.06
倾点
-15
规格
30ML

导热硅脂

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GM400以纳米导热填料为导热增强体,配合性能优异的陶瓷粉体,从而具有高导热性能及优异的可靠性。是一款高导热性能的导热硅脂,同时具有低油离度,优异的长期可靠性,可以在-60℃~200℃的温度下长期使用。能够保持对接触面的湿润及优异的导热稳定性。                 

 

性能曲线图

典型应用                                                                                               

 CPU和散热器之间

 高功率CPU、GPU

 IGBT模块 

 功率电源

 通信产品、PC及NB

JRF-GM500    PROPERTIES  TABLE

Items

Unit

Metric Value

Testing Method

Color

__

Grey

Visual

Smell

__

Weak

------

Gravity

g/m1

2.8±0.1

ASTM D792

Corrosion

None

-------

Outgassing

%

<1.0

--------

Oil Bleeding

%

≤0.2

--------

Viscosity

Pa.s

180---230

GB/T 10247

Dielectric Strength

Kv/mm ac

4.5

ASTM D149

Dissipation Factor

__

0.4

ASTM D150

Volume Resistivity

Ω.cm

3.5×1011

ASTM D257

Thermal Conductivity

W/m.K

4.6

ASTM D5470

Thermal Impedance

℃-in/W

0.06

ASTM D5470

Temperature Range

-45----200

NA

 

产品规格:

◆ 1KG/罐 2KG/罐 4KG/罐 10KG/罐

储存条件:

◆ 储存于阴凉干燥处、密封放置 

导热性能与优势:                                                                                                 

◆ 导热性能 4.6W/m-k

◆ 热阻抗 0.06℃-in/W

◆ 极低的热阻、更好的传递热量

◆ 彻底地润湿接触表面 提高散热效果

◆ 安全环保、通过RoHS认证

主要特点:                                                                                        

◆ 极佳的导热性、电绝缘性和使用稳定性耐高低温性能好。

◆ 抗水、不固化对接触的金属材料无腐蚀(铜、铝、钢)

◆ 极低的挥发损失不干、不熔化,良好的材料适应性和宽的使用温度范围(-50∽+250℃)

◆ 无毒、无味、无腐蚀性,化学物理性能稳定  

 


规格参数
型号 GM500   粘度等级 A  
闪点 0.06   倾点 -15  
40℃运动粘度 180-230   比重 2.8  
规格 30ML   品牌 佳日丰  
品种 L-QA      
包装参数
体积(m²)
产品重量(kg)
代理商供货
退换货规则说明
申请方式

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