1、产品名称
LED/COB 陶瓷基板
2、产品概括
采用氮化铝陶瓷基板，能够实现LED芯片多种串并联整合功能（COB），同时也满足低成本、低重量、低尺寸收缩率的市场要求。
3、基板特点
（1）可用于COB集成面（线）光源，柔和，无眩光，20*16*1.0mm，功率30watt；
（2）良好六面散热性能，确保低光衰；
（3）高尺寸精度，适合发展多晶粒LED封装；
（4）提供内埋孔与盲孔，可增加复杂线路设计的便利性；
（5）低热膨胀系数，与芯片晶体接近，提高可靠性；
（6）环境耐受度高，可应用于高温及高湿度环境，具备耐热性、耐光线逆化性、高强度、高绝缘性、高传导热性；
（7）符合欧盟RoHS规范；
（8）抗UV及黄变；
（9）高寿命、高性能；
4、材料特性
颜色 浅灰色
密度（g/cm3） 3.7
纯度 ≥99%
热膨胀系数（X10-6/℃，25-300℃）6.5~7.5
陶瓷材料热导率（W/mK） 224
抗弯强度（MPa） >300
介电常数（1.5VAC,1MHz，25℃） 9~10
损耗因子（1.5VAC,1MHz，25℃） <0.008
体积电阻率（Ω.cm） >4×1014
5、产品使用注意事项
1．真空包装袋请于使用前打开，否则产品暴露于空气中表面银层易氧化，从而影响固晶和焊线效果。
2．使用过程中请勿用手及其它沾有油污的物品接触陶瓷基板，否则基板会在封装工艺中因油污污染加热而黄化。
3．使用前需烘干除湿；
4．光源封装完毕后，库存时塑料袋密封保存。