BGA返修台RM-8080产品特色
★人性化的系统控制
·工业PC电脑+智能工业控制模块，控制可靠
·Windows界面，人性化UI接口设计，方便操作
·中英文人机界面
·BGA焊接拆解过程自动化
·软件指示BGA焊接流程，操作步骤清晰。
★精准的温度控制
·三温区独立控温，智能PID算法，BGA焊接温度控制精度达±1℃
·软件控制风扇无极调速，无需外接气源
·海量BGA温度曲线存储
·BGA温度曲线快速设置和索引查找
·支持自动温度曲线分析
·大流量横流扇自动对PCB板进行冷却，防止PCB板变形
★便捷的视觉对位
·支持BGA光学对位，采用机器视觉自动对位系统
·利用CCD采集PCB板和BGA图像，通过图像处理软件，进行精确对位贴装
·贴装精度可达+/-0.025mm
·所采集图像可放大缩小和微调，使图像显示更清晰
·配置15’’高清液晶显示器
·内置真空泵，BGA芯片自动吸取
★精密的机械部件
·V型卡槽、PCB支架
·精密微调贴装吸嘴，吸嘴压力可控制在微小范围
·上加热头风嘴可做360°旋转，方便不同角度BGA芯片的焊接
·X、Y方向运动采用精密导轨伺服电机驱动，定位准确
★完善的安全设计
·BGA返修台具有风扇失效保护、热电偶失效保护功能
·超温失效保护、超温快速切断功能
·软件数值输入校验和限制功能
·上加热头具有防撞防压保护功能
★基本功能
·界面设置“焊接”、“拆解”、“参数设置”等多级菜单，方便人员操作
·BGA焊接采用三温区独立控温��第一、二温区可设置8段升(降)温+恒温控制。
·第三温区大面积IR加热器对PCB板全面预热，以保证膨胀系数均匀板不变形
·外置5路测温接口实现同时对不同检测点温度的精密检测
·PCB板定位采用V字形槽，定位快捷、方便、准确，满足不同PCB板的定位
·上部加热装置和贴装头一体化设计，马达驱动，光学感应器控制，可精确控制贴装位置
·X、Y轴和θ角度均采用千分尺微调，对位精确，精度可达±0.01mm
·在拆卸、焊接完毕后采用大流量横流扇自动对PCB板进行冷却，防止PCB板变形，保证焊接效果。
★BGA焊接对象
·本BGA返修台适用于任何BGA器件及高难返修元器件做BGA焊接，包括CCGA、BGA、QFN、CSP，LGA、Micro SMD、MLF
·适用于有铅和无铅工艺
BGA返修台RM-8080技术参数
类别 | 项目 | 规格参数 |
温度控制系统 | 加热温区数量 | 3个独立温区，分为上温区、下温区、预热区 |
加热温区功率 | 上部加热功率：1000W
下部加热功率：1000W
红外区热功率：7200W |
加热方式 | 热风加热，不需要外部气源，风速软件无级调速 |
温度控制算法 | K型热电偶+智能PID温度闭环精确控制 |
温度控制精度 | ±1℃ |
温度曲线数量 | 海量 |
温度曲线分析 | 支持温度曲线分析功能 |
外置测温端口数量 | 5个（可扩展） |
视觉对位系统 | 对位方式 | 机器视觉对位，伺服电机驱动 |
对位精度 | ±0.025mm |
相机 | CCD彩色高清成像系统 |
光源 | LED背光彩色光源，BGA成像更清晰 |
微调机构 | 电机自动控制微调 |
PCB及BGA尺寸 | PCB尺寸 | Max 500X600mm，Min 10X10mm |
BGA尺寸 | 2X2—80X80mm |
PCB装夹方式 | V型卡槽、PCB支架，并外配万能夹具 |
BGA吸取方式 | 内置真空泵，BGA芯片自动吸取 |
运动控制 | 驱动方式 | 伺服电机驱动 |
控制方式 | 根据参数自动调速和走位 |
控制系统 | 控制方式 | 工业PC电脑+智能工业控制模块 |
控制界面 | 多功能人性化的操作界面，Windows XP操作系统 |
过程控制 | 焊接、拆卸过程实现智能化控制，全自动焊接、拆卸 |
其它参数 | 机械外形尺寸 | 1500x1200x1650mm |
重量 | 420Kg |
电源 | AC220V±10％ 50/60Hz 9200W |
BGA返修台RM-8080随机附件
配件名称 | 数量 | 备注 |
上热风嘴 | 4 | 随机附送 |
下热风嘴 | 1 | 随机附送 |
异性PCB支架 | 4 | 随机附送 |
K型热电偶线 | 4 | 随机附送 |
真空吸盘 | 10 | 随机附送 |
操作说明书 | 1 | 随机附送 |