LED灯条板 FPC 软性线路板 印刷柔性电路板
表面处理工艺 镀金 沉金
可按客户图纸定制生产 加工
可协助客户修改 优化设计图纸
1、主要技術指標
1．最大加工尺寸：单面板，双面板：600mm * 500mm 多层板：400mm * 500mm
2．加工板厚度：0.1mm -4.0mm
3．基材铜箔厚度：18μ(1/ 2OZ ),35μ( 1OZ ),70μ( 2OZ )
4．常用基材：聚四氯乙烯
5．光銅,鍍鎳,鍍金,沉金氧化等。
2．工艺能力：
（1）钻孔：最小孔径0.2MM
（2）孔金属化：最小孔径0.3mm，板厚/孔径比4：1
（3）导线宽度：最小线宽：金板0.075mm，
（4）导线间距：最小间距：金板0.075mm，
（5）镀金板：镍层厚度：〉或=2.5μ 金层厚度：0.05-0.1μm或按客户要求
（6）铣板：线到边最小距离：0.15mm 孔到边最小距离：0.15mm 最小外形公差：±0.1mm
（7）插座倒角：角度：30度、45度、60度 深度：1 -3mm
（8）V割：角度：30度、35度、45度 深度：板厚2/3 最小尺寸：80mm * 80mm
3、交貨期
a)樣板及小批量：5-7天. b)大批量板交期：8-8天. c)加急板72小时交货
4、联系我们
联系人： 曾先生 电话：
固话： 传真：
QQ:160937935 邮箱：willianzeng@pxcon.com