东莞荃虹电子厂位于东莞,专业从事PCB/FPC制造10年以上的台湾厂,可提供设计、抄板、改板等服务;主要以单面及多层（1-6）OSP 、镀镍 、（有铅和无铅）喷锡、沉金等以及厚铜、厚金、阻抗、金手指等特殊生产工艺；质量保证,放心下单.工厂以客户为中心,给客户提供超值的服务(七星级服务)是我们的目标!非常欢迎来到我们工厂参观合作,联系电话:,手机: 唐\'R; 邮箱:LSPCB8@163.COM, 期待您的光临!谢谢!!
公司制程能力：
●表面工艺处理: 模冲 无铅喷锡
●制作层数:双面
●尺寸:64*41.5MM;
●板厚:1.0MM
●最小线宽线距:最小线宽:0.21MM;最小线距:0.25MM
●最小焊盘及孔径:最小焊盘:0.8MM;最小孔径:0.4MM
●金属化孔孔径公差:Pth Hole Dia.Tolerance≤直径0.8±0.05MM＞直径0.8±0.10MM
●孔位差:±0.05MM
●抗电强度与抗剥强度:抗电强度:≥1.6Kv/mm;抗剥强度:1.5v/mm
●阻焊剂硬度:＞5H
●介质常数50HZ:≤5.5
●浸水后绝缘电阻（D-24／23）：≥5.0×108Ω
●热 冲 击:288℃ 10SES
●燃烧等级:94V0防火等级
●可 焊 性:235℃ 3S在内湿润翘板曲度t＜0.01MM/MM 离子清洁度＜1.56微克/平方厘米
●基材铜箔厚度:1/2OZ
●电镀层厚度:镍厚5-30UM 金厚0.015-0.75UM
●可靠性测试：开/短路测试采用飞针测试，测试架测试
●阻焊颜色：绿色
●字符颜色：白色
● V 割：板厚 2/3
●常用基材:FR-4(全玻绊)
●客供资料方式:GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PCBDOC文件、样板等。
