2年质保 高质量 led COB par38射灯 欧美品质 2014热销
COB射灯详细参数：
功率：5W
电压：85-265VAC
流明：50LM
LED光源：1PCSCOB
LED芯片：晶元
显示指数：≥80
功率因数：≥0.5
质保：2年
色温：2700-6500K
外壳：黑色压铸铝 灯头：MR16 GU10，E27
5WCOB射灯采用压铸铝，单颗5WCOB,高亮度，光衰小，没有光斑。
产品细节图：
COB射灯
1、消耗成本低其他光源不仅耗电是LED光源的2~10倍，而且几乎每月都要更换，在器件更换和人工方面的花费很大；
2、快速响应LED发光管响应时间很短。采用专用恒流源给LED光源供电时，达到最大照度的时间小于10ms；
3、寿命长LED利用固态半导体芯片将电能转化为光能，外加硅胶封装，可承受高强度机械冲击，LED单管寿命10万小时，光源寿命在2万小时以上，按每天工作12小时寿命也在5年以上；
4、安全性好：固态光源、无充气、无玻壳；
5、功率小光效高：一般在5W以下的功率，光电转换效率到达90%以上；
6、色彩丰富：颜色多样，可满足各种色彩照明；
7、体积小重量轻：发光二极管是一种微型光源；
8、环保：废弃器件没有重金属污染，利于环保。
9、最重要的是：COB光源显色性高，光斑均匀，还原物体更加逼真。
什么是COB
COB板上芯片(Chip On Board, COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。裸芯片技术主要有两种形式：一种是COB技术，另一种是倒装片技术(Flip Chip)。板上芯片封装(COB)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。
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