SHEBON有机硅导热灌封胶基本性能
l 在同等粘度下拥有行业内最高的导热系数
l 固化后的产品具有极低的热膨胀系数
l 加成型反应，固化过程中不会体积不变，从而减少对封装的元器件的应力
l 在无底涂的情况下已具有和金属及电子表面较强的粘结性
l 在同等的导热系数下拥有非常低的粘度和很好的流平性。
l 加成型固化，在密闭的环境中局部温升不会产生分解
l 阻挡潮气和灰尘对元器件的影响
l 具有抗中毒性能
l 所有产品均符合UL 94 V0阻燃等级
应用领域
l LED
l 控制器
l 功率模块
l 集成芯片
l 电源模块
l 车用电子产品
l 电讯设备
l 计算机及其附件
SHEBON有机硅导热灌封胶性能表
产品特性 | T-510 | T-520 | T-530 | T-550 | 测试方法 |
颜色 | A组份灰色 B组份白色 | A组份灰色 B组份白色 | A组份灰色 B组份白色 | A组份粉红色 B组份白色 | 目测 |
导热率 (W/m·K) | 0.6 | 0.8 | 1.3 | 1.5 | ASTM D5470 |
A/B混合比例 | 1:1 | 1:1 | 1：1 | 1:1 | |
密度(g/ cm3) | 1.51 | 1.65 | 1.95 | 2.4 | ASTM D792 |
硬度(Shore A) | 45±5 | 45±5 | 45±5 | 35±5 | ASTM D2240 |
介电常数(MHz) | 3.12 | 3.12 | 4.8 | 4.8 | ASTM D150 |
体积电阻(Ω·cm) | 1.8×1015 | 1.8×1015 | ≥3x1014 | ≥3.3x1014 | ASTM D257 |
介电强度（kV/mm） | 22 | 22 | 14 | 14 | ASTM D150 |
粘度（cps） | 2500 | 3000 | 3500 | 8000 | Brookfield Viscometer |
操作时间 | 1小时 | 1小时 | 1小时 | 1小时 | --- |
固化时间70℃ | 40分钟 | 40分钟 | 40分钟 | 40分钟 | --- |
使用温度 | -60至+200°C | -60至+200°C | -60至+200°C | -60至+200°C | --- |
阻燃性 | V0 | V0 | V0 | V0 | UL94 |
包装规格及贮存及运输
1、① 20kg/组,A 剂 10kg/桶，B 剂 10kg/桶，塑料桶；
② 40kg/组,A 剂 20kg/桶，B 剂 20kg/桶，塑料桶。
2、本产品的贮存期为１年（25℃以下），超过保存期限的产品应确认无异常后方可使用。
3、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。