速固型有机硅灌封胶
AM-6750为加成型有机硅灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化。本品突出特点包括：
> 快速固化
> 固化过程中无任何副产物产生
> 施工厚度不限
> 固化后形成的弹性体可有效减轻机械、热冲击引起的应力
> 能抵抗湿气、污物、臭氧等对电路的影响
> 能在-50~200℃的温度范围内使用
> 完全符合欧盟Rohs指令要求
应用领域
本品被设计用于电子产品灌封、保护处于严苛条件下的电子产品。因其可以加热固化，故尤其适用于流水线生产。
技术参数*
性能指标 | A组分 | B组分 |
固化前 | 外 观 | 白/灰/黑 流体 | 白/灰/黑 流体 |
粘度 （cps） | 2000~3000 | 2000~3000 |
A组分：B组分（重量比） | 1:1 |
混合后黏度 （cps） | 2000～3000 |
可操作时间 （hrs, 25℃） | 20 |
固化时间 （hrs, 25℃） | 3 |
固化时间 （min，100℃） | 3 |
固化后 | 硬度(shore A) | 50~60 |
比重 | 1.5 |
介电强度（kV/mm） | ≥20 |
*说明：上述性质是在25℃，55%RH的条件下测得的。
预处理
为了获得最佳的灌封效果，建议施工前清洁需要灌封的部位。可采用脱脂棉蘸清洁剂（如酒精、异丙醇等）擦拭，或用无油高压空气吹去灰尘。
施工方法
混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
混合时，应遵守A组分： B组分 = 1：1的重量比。 搅拌均匀后，将混合液放���真空容器中脱泡约3分钟。
将脱完泡的混合胶液灌入需要灌封的部位。根据灌封部位形状的复杂程度静止相应时间，便于在灌封过程中因排泡不及时而被封在胶液内的空气排出。
本品固化速度受温度影响。在25℃时，通常需要3小时基本固化。但在冬季温度较低时，固化速度缓慢。因此在无法控制室温的施工环境中，建议采用加热固化，在60℃下固化15分钟或100℃固化3分钟即可。
注意事项：
以下物质将阻碍本品的固化。因此在正式使用前需通过实验来确定本品是否可应用，必要时，对相应部位进行清洗。
这些物质包括：
> 不完全固化的缩合型硅酮
> 胺(amine)固化型环氧树脂
> 白蜡焊接处理(solder flux)
> 含有机锡的硅橡胶
> 硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料
清理
AM6750的A、B组分未混合前不会固化，如施工过程有泄露或不慎粘在衣物上，建议立刻用布蘸酒精擦除。
固化之后AM6750为交联弹性体，只能用机械力（例如挖、割、刮、擦）等方式去除。适当升温将使固化后的胶体变软、强度降低，有助于清除作业。
储存方式
在阴凉干燥处，远离热源，密封保存。
保质期：12个月
包装规格
20kg/套（10kg A组分，10kg B组分），桶装
安全建议
应当避免长时间或反复与皮肤接触。
请关注本品的MSDS中的其他信息。
注意事项
上述数据，特别是对于我们产品的使用和操作所作的推荐，是基于我们的知识和经验得出的。由于使用过程可能涉及超出我们知识及控制范围的不同材料和条件，我们特此郑重建议，在使用本产品前，应预做充分测试，以确保我们的产品适用于特定的过程及应用目的。除非出于故意，否则我们对于该推荐或任何口头建议不承担任何责任。